TE Connectivity AMPMODU, 2.54 mm pitch, 13-polet med 2 rækker Vertikal Printstiftliste, Print Uafskærmet

Indhold (1 bakke af 56 enheder)*

Kr. 1.806,72

(ekskl. moms)

Kr. 2.258,40

(inkl. moms)

Add to Basket
Vælg eller skriv antal
Midlertidigt ikke på lager
  • Afsendelse fra 10. marts 2026
Har du brug for mere? Indtast den mængde, du har brug for, og klik på "Tjek leveringsdatoer"
Bakke(r)
Pr bakke
Per stk.*
1 +Kr. 1.806,72Kr. 32,263

*Vejledende pris

RS-varenummer:
472-860
Elfa Distrelec varenummer:
304-53-572
Producentens varenummer:
1-829264-3
Brand:
TE Connectivity
Find lignende produkter ved at vælge én eller flere attributter.
Vælg alle

Brand

TE Connectivity

Produkttype

Printstiftliste

Serie

AMPMODU

Strøm

3A

Pitch

2.54mm

Husmateriale

Glasfiber polyester

Antal vindinger

13

Antal rækker

2

Orientering

Vertikal

Afskærmet/Uafskærmet

Uafskærmet

Konnektorsystem

Print-til-print

Monteringstype

Print

Kontaktmateriale

Kobberlegering

Kontaktbelægning

Guld

Rækkepitch

2.54mm

Terminering

Lodde

Min. driftstemperatur

65°C

Bagerste bens længde

3.05mm

Kontaktkøn

Hun

Driftstemperatur maks.

125°C

Standarder/godkendelser

UL 94 V-0

COO (Country of Origin):
DE
TE Connectivity PCB Mount Receptacle er et sofistikeret stik, der er designet til lodrette kort-til-kort-applikationer og har plads til 13 positioner med en centerlinje på 2,54 mm. Denne innovative løsning understøtter pålidelige forbindelser i elektroniske samlinger og sikrer optimal ydeevne i forskellige kredsløb. Den er konstrueret med guldbelægning for forbedret ledningsevne og garanterer holdbarhed og effektivitet. Dens gennemgående loddemetode fremmer sikker montering på printkort, mens husmaterialet, en robust polyester-glasfiberblanding, giver enestående modstandsdygtighed over for driftstemperaturer fra -65 til 125 °C. Med en standardstikprofil og en stabelhøjde på kun 10,62 mm er dette stik en kompakt og effektiv løsning til dine sammenkoblingsbehov.

Designet til board-to-board-konfigurationer, der giver sikre og stabile forbindelser

Bruger guldbelægning på kontaktområder for forbedret ledningsevne og pålidelighed

Inkorporerer en standardprofil, der giver strømlinet integration i eksisterende design

Velegnet til applikationer med signalkredsløb, der sikrer pålidelig dataoverførsel

Tilbyder en lukket indgangstype for ekstra beskyttelse mod fremmedlegemer

Kompatibel med forskellige dele i AMPMODU-serien til alsidige anvendelser

Relaterede links