TE Connectivity IMPACT, 1.9 mm pitch, 60-polet med 6 rækker Retvinklet Printstiftliste, Printmontering Uafskærmet

TE Connectivitys højhastigheds-backplanstik er konstrueret til præcision og pålidelighed og har et kompakt design med plads til imponerende 60 positioner. Stikket er ideelt til højtydende applikationer og er designet til at muliggøre robust datatransmission med minimalt signaltab. Med en retvinklet PCB-montering og uindkapslet layout sikrer den effektiv pladsudnyttelse, samtidig med at den er let tilgængelig for montering. Dette stik er konstrueret af flydende krystalpolymer og opretholder driftsintegriteten over et bredt temperaturområde, hvilket gør det velegnet til forskellige udfordrende miljøer. Desuden understøtter det innovative design højhastighedsdatahastigheder, hvilket sikrer kompatibilitet med næste generations kommunikationsstandarder.

Understøtter et datahastighedsområde på 20 - 25 Gb/s til højhastighedsapplikationer