TE Connectivity Z-PACK, 1.9 mm pitch, 72-polet med 9 rækker Retvinklet Printstiftliste, Print Uafskærmet

Indhold (1 rør af 32 enheder)*

Kr. 3.574,77

(ekskl. moms)

Kr. 4.468,46

(inkl. moms)

Add to Basket
Vælg eller skriv antal
På lager hos producent
  • Klar til afsendelse fra 06. juli 2026
Har du brug for mere? Indtast den mængde, du har brug for, og klik på "Tjek leveringsdatoer"
Rør
Pr rør
Per stk.*
1 +Kr. 3.574,77Kr. 111,712

*Vejledende pris

RS-varenummer:
474-663
Elfa Distrelec varenummer:
304-49-451
Producentens varenummer:
1934226-1
Brand:
TE Connectivity
Find lignende produkter ved at vælge én eller flere attributter.
Vælg alle

Brand

TE Connectivity

Serie

Z-PACK

Produkttype

Printstiftliste

Pitch

1.9mm

Strøm

0.5A

Antal vindinger

72

Husmateriale

Flydende krystal polymer

Antal rækker

9

Orientering

Retvinklet

Afskærmet/Uafskærmet

Uafskærmet

Konnektorsystem

Print-til-print

Monteringstype

Print

Kontaktmateriale

Fosforbronze

Kontaktbelægning

Guld, Blik

Rækkepitch

1.9mm

Min. driftstemperatur

65°C

Terminering

Lodde

Kontaktkøn

Hun

Bagerste bens længde

2.2mm

Driftstemperatur maks.

90°C

Standarder/godkendelser

No

Spænding

250V

COO (Country of Origin):
CN
TE Connectivity 72 Position High Speed Backplane Connector er designet til problemfri integration i avancerede elektroniske applikationer. Dette stik har et kompakt og effektivt design med en retvinklet, uindkapslet PCB-monteringskonfiguration, der forbedrer den rumlige tilpasningsevne. Den er bygget med en optimal centerlinje på 1,9 mm og understøtter højhastighedsdataoverførselshastigheder på op til 10 Gb/s. Arrangementet med flere rækker giver plads til et betydeligt antal signalpositioner, hvilket sikrer pålidelig ydeevne i traditionelle backplane-arkitekturer. Den dobbelte kontaktform og det robuste afskærmningmateriale giver overlegen ledningsevne og beskyttelse mod interferens, hvilket gør den ideel til krævende elektriske miljøer. Kombineret med materialer med lavt halogenindhold sikrer denne konnektor overholdelse af forskellige industristandarder og tager dermed hensyn til miljøet, samtidig med at den leverer enestående holdbarhed og pålidelighed i applikationer med høj tæthed.

Understøtter differentielt signalarrangement for forbedret dataintegritet

Udviklet til board-to-board-forbindelse, hvilket sikrer alsidig anvendelse på tværs af enheder

Har press-fit-terminering med gennemgående hul for sikker og ligetil PCB-integration

Høj driftsspænding muliggør sikker brug i forskellige elektriske miljøer

Mat finish på kontaktafslutningsområdet reducerer risikoen for loddebroer under montering

Kompatibel med en række stik i Z-PACK TinMan-serien, hvilket giver fleksibilitet i designet

Driftstemperaturområdet giver mulighed for funktionalitet under ekstreme forhold, hvilket øger pålideligheden

Emballagemulighederne omfatter kasse- og rørformater, der passer til forskellige krav til forsendelse og opbevaring

Relaterede links

Hold dig opdateret om vores seneste produkter og services

E-mail-adresse

De personoplysninger, du afgiver, når du tilmelder dig nyhedsbrevet, vil blive behandlet i overensstemmelse med vores privatlivspolitik.