TE Connectivity Z-PACK, 2 mm pitch, 100-polet med 6 rækker Vertikal Printstiftliste, Print Uafskærmet

TE Connectivity Hard metric backplane PCB mount header er designet til pålidelige og effektive forbindelser i højhastighedsapplikationer. Den er skræddersyet til mezzanin-arkitektur og understøtter datahastigheder på op til 1 Gb/s, samtidig med at den sikrer en robust fysisk grænseflade. Med en konfiguration med 25 kolonner og 6 rækker giver dette stik mulighed for et kompakt layout med plads til 100 positioner i alt. Den har en lodret orientering og en grå farve og er konstrueret af holdbare materialer, der kan modstå krævende driftsforhold. Denne header er korrekt konstrueret til problemfri integration og er afgørende for applikationer, der kræver pålidelig signal- og strømoverførsel.

Fremstillet af polyester af høj kvalitet for holdbarhed