TE Connectivity Z-PACK, 2 mm pitch, 175-polet med 7 rækker Vertikal Printstiftliste, Print Uafskærmet

TE Connectivity Hard Metric Backplane PCB Mount Header er konstrueret til højtydende applikationer med datahastigheder på op til 1 Gb/s. Dette mezzaninstik er designet med 25 kolonner og 7 rækker og har plads til i alt 175 positioner, hvilket sikrer pålidelig tilslutning i en kompakt formfaktor. Den lodrette monteringsretning strømliner installationen på printkort, mens den robuste konstruktion med et gråt polyesterhus giver holdbarhed og modstandsdygtighed over for miljøbelastninger. Med nikkelunderbelægning og guldbelægning på kontakterne garanterer den optimal elektrisk ydeevne og korrosionsbestandighed. Dette stik er et ideelt valg til traditionelle bagplanssystemer, hvor sikring af jordafskærmning og signalintegritet er altafgørende, hvilket gør det til en foretrukken løsning inden for telekommunikation og industri.

Tilbyder et kompakt design med 175 signalpositioner for effektiv pladsudnyttelse