TE Connectivity Z-PACK, 2 mm pitch, 125-polet med 5 rækker Vertikal Printstiftliste, Print Uafskærmet

Se alle Printstiftlister

Indhold (1 pakke af 20 enheder)*

Kr. 1.847,34

(ekskl. moms)

Kr. 2.309,18

(inkl. moms)

Add to Basket
Vælg eller skriv antal
Midlertidigt ikke på lager
  • Afsendelse fra 16. marts 2026
Har du brug for mere? Indtast den mængde, du har brug for, og klik på "Tjek leveringsdatoer"
Pakke(r)
Pr pakke
Per stk.*
1 +Kr. 1.847,34Kr. 92,367

*Vejledende pris

RS-varenummer:
478-085
Elfa Distrelec varenummer:
304-49-997
Producentens varenummer:
5100141-4
Brand:
TE Connectivity
Find lignende produkter ved at vælge én eller flere attributter.
Vælg alle

Brand

TE Connectivity

Produkttype

Printstiftliste

Serie

Z-PACK

Strøm

1.5A

Pitch

2mm

Antal vindinger

125

Husmateriale

Glasfiberforstærket polyethylen tereftalat

Antal rækker

5

Orientering

Vertikal

Afskærmet/Uafskærmet

Uafskærmet

Monteringstype

Print

Konnektorsystem

Print-til-print

Kontaktmateriale

Fosforbronze

Kontaktbelægning

Guld

Min. driftstemperatur

-55°C

Terminering

Lodde

Rækkepitch

2mm

Driftstemperatur maks.

125°C

Bagerste bens længde

3.7mm

Kontaktkøn

Stik

Standarder/godkendelser

2016, China RoHS 2 MIIT Order No 32, EU ELV 2000/53/EC, EU RoHS 2011/65/EU

COO (Country of Origin):
CN
TE Connectivity hard metric backplane PCB mount header er designet til at rumme datahastigheder på op til 1 Gb/s, hvilket gør den til et ideelt valg til højtydende computerapplikationer. Med en robust konstruktion med 25 kolonner og 5 rækker understøtter dette stik i alt 125 positioner, hvilket sikrer pålidelig signalintegritet og effektiv datatransmission. Det lodrette design optimerer pladsen og forenkler kortlayoutet for moderne elektroniske systemer, mens det grå hus giver en neutral æstetik. Denne komponent er perfekt til mezzaninkonfigurationer og sikrer en sømløs grænseflade mellem pladerne. Den er fremstillet af holdbart PBT GF-materiale og tåler ekstreme driftsforhold fra -55 til 125 °C, hvilket gør den til en pålidelig løsning i forskellige miljøer. Den er kompatibel med en række af TE's Z-PACK-stik og er skræddersyet til dem, der ønsker kvalitet og holdbarhed i deres elektroniske forbindelser.

Konstrueret til højhastighedsapplikationer, der understøtter datahastigheder på op til 1 Gb/s

Designet med i alt 125 positioner for fleksible tilslutningsmuligheder

Kompatibel med mezzanin-arkitekturer, der optimerer design af tætte printkort

Fremstillet af holdbare materialer, der modstår termisk og fysisk stress

Har en brugervenlig gennemgående hul-press-fit-termineringsmetode

Fås i en lodret monteringsretning for at forbedre PCB-layoutets effektivitet

Udviklet til at overholde EU's RoHS- og ELV-direktiver, hvilket sikrer miljøsikkerhed

Giver en pålidelig forbindelse med en nikkelunderbelægning og guldbelægning for fremragende ledningsevne

Relaterede links