TE Connectivity Z-PACK, 2 mm pitch, 125-polet med 5 rækker Vertikal Printstiftliste, Print Uafskærmet

TE Connectivity hard metric backplane PCB mount header er designet til at rumme datahastigheder på op til 1 Gb/s, hvilket gør den til et ideelt valg til højtydende computerapplikationer. Med en robust konstruktion med 25 kolonner og 5 rækker understøtter dette stik i alt 125 positioner, hvilket sikrer pålidelig signalintegritet og effektiv datatransmission. Det lodrette design optimerer pladsen og forenkler kortlayoutet for moderne elektroniske systemer, mens det grå hus giver en neutral æstetik. Denne komponent er perfekt til mezzaninkonfigurationer og sikrer en sømløs grænseflade mellem pladerne. Den er fremstillet af holdbart PBT GF-materiale og tåler ekstreme driftsforhold fra -55 til 125 °C, hvilket gør den til en pålidelig løsning i forskellige miljøer. Den er kompatibel med en række af TE's Z-PACK-stik og er skræddersyet til dem, der ønsker kvalitet og holdbarhed i deres elektroniske forbindelser.

Konstrueret til højhastighedsapplikationer, der understøtter datahastigheder på op til 1 Gb/s