TE Connectivity Z-PACK, 2 mm pitch, 175-polet med 7 rækker Vertikal Printstiftliste, Print Isoleret

TE Connectivity hard metric backplane PCB mount header er designet til at give pålidelig forbindelse i krævende applikationer, der kræver robust ydeevne. Med fokus på effektivitet muliggør dette stik signaloverførsel med hastigheder på op til 1 Gb/s, hvilket gør det ideelt til moderne elektroniske systemer. Den er fremstillet af materialer af høj kvalitet og understøtter en mezzanin-backplane-arkitektur, der sikrer stabilitet og lang levetid i drift. Stikket har plads til et kompakt arrangement af 25 kolonner og 7 rækker, hvilket giver en imponerende total på 175 positioner. Den lodrette PCB-montering sparer ikke kun plads, men forenkler også installationen og passer problemfrit ind i forskellige designs. Dette stik er forbedret med jordafskærmning og minimerer krydstale og optimerer dermed signalintegriteten på tværs af dine systemer. Derudover giver det grå hus et æstetisk præg, samtidig med at det tjener et praktisk formål og sikrer nem identifikation i komplekse samlinger.

Giver en robust forbindelse til højhastighedsdataapplikationer