TE Connectivity Z-PACK HS3, 2.5 mm pitch, 50-polet med 10 rækker Vertikal Printstiftliste, Print Isoleret

TE Connectivity 50 Position High Speed Backplane Connector er en omhyggeligt konstrueret løsning, der er designet til enestående ydeevne i krævende elektroniske applikationer. Dette stik har en lodret PCB-monteret header-konfiguration, der giver uovertruffen pladsbesparelse og samtidig opretholder robuste tilslutningsmuligheder. Den er en del af Z-PACK HS3-serien, som er kendt for sin pålidelighed og sine højhastighedsegenskaber. Med 10 rækker og 5 kolonner af omhyggeligt arrangerede kontaktstifter sikrer dette stik optimal signalintegritet og opretholder et kompakt fodaftryk. Den er designet til at udmærke sig i mange forskellige miljøer og fungerer effektivt i temperaturer fra -65 til 105 °C. Det delvist indkapslede design forbedrer ikke kun parringspålideligheden, men forenkler også installationen, hvilket gør det til et ideelt valg til moderne højhastigheds-backplane-systemer. Dette stik opfylder strenge industristandarder for kvalitet og sikkerhed, hvilket giver ro i sindet i kritiske applikationer.

Designet til højhastighedsapplikationer, der sikrer minimal signalforringelse