TE Connectivity Z-PACK HS3, 2.5 mm pitch, 60-polet med 6 rækker Vertikal Printstiftliste, Printmontering Isoleret

TE Connectivitys højhastigheds backplane-stik er konstrueret til præcision og pålidelighed i krævende applikationer. Med et robust design med seks rækker og 60 positioner og en delvis tildækket lodret PCB-monteringskonfiguration sikrer dette stik sikre og effektive forbindelser på begrænset plads. Z-PACK HS3-modellen er skræddersyet til at passe til traditionelle bagplansarkitekturer, hvilket letter problemfri integration i forskellige elektroniske systemer. Den er designet til en driftsspænding på op til 250 VAC og leverer en enestående ydeevne, samtidig med at den har et kompakt fodaftryk. Kombinationen af omhyggeligt udvalgte materialer og avanceret teknik resulterer i en konnektor, der ikke kun opfylder strenge industristandarder, men som også har et lavt halogenindhold for at reducere miljøpåvirkningen. Dette produkt udmærker sig ved sin evne til at levere både alsidighed og effektivitet og imødekomme de skiftende krav til moderne elektroniske designs.

Udnytter en kontaktform med to stråler til forbedret elektrisk ydeevne