TE Connectivity Z-PACK HM, 2.5 mm pitch, 40-polet med 2 rækker Vertikal Printstiftliste, Print Isoleret

TE Connectivitys højhastigheds backplane-stik giver banebrydende ydeevne til dine PCB-designs. Dette stik er konstrueret til enestående signalintegritet og har en robust konfiguration med 40 positioner på tværs af to rækker og ti kolonner. Med en lodret PCB-montering og en præcis centerlinjeafstand på 2,5 mm sikrer den optimal pladsudnyttelse i dine systemer. Denne komponent er designet til at håndtere datahastigheder på op til 12 Gb/s og er ideel til højtydende applikationer, der kræver pålidelig og effektiv datatransmission. De holdbare materialer og den præcise konstruktion giver tillid til dine forbindelsers levetid og pålidelighed, selv under krævende driftsforhold. Produktet passer også perfekt til gældende industristandarder, hvilket gør det til et foretrukket valg til komplicerede kredsløb.

Opfylder kravene til højhastighedstransmission i krævende applikationer