TE Connectivity Z-PACK, 2 mm pitch, 133-polet med 7 rækker Vertikal Printstiftliste, Print Isoleret

TE Connectivity Hard metric backplane PCB mount header repræsenterer det ypperste inden for tilslutningsløsninger designet til højtydende applikationer. Med en robust arkitektur, der er skræddersyet til mezzanin-arrangementer, understøtter denne komponent problemfrit datahastigheder på op til 1 Gb/s. Den omhyggelige konstruktion giver plads til 19 kolonner og 7 rækker, hvilket giver imponerende 133 signalpositioner og sikrer pålidelighed i kompakte miljøer. Den lodrette orientering og præcise 2 mm centerlinje gør det ikke kun til et effektivt valg, men også til et æstetisk flot valg. Dette stik er ideelt til moderne elektroniske applikationer og er fremstillet af førsteklasses materialer, der forbedrer holdbarheden og ydeevnen under forskellige driftsforhold. Dens enestående alsidighed gør den til det foretrukne valg for ingeniører, der ønsker optimal ydeevne og overholdelse af strenge industristandarder.

Konstrueret med et robust polyesterhusmateriale for øget styrke