TE Connectivity PT30 XFP, 1.27 mm pitch, 29-polet med 1 rækker Vertikal Printstiftliste, Print Uafskærmet

Se alle Printstiftlister

Indhold (1 rulle af 300 enheder)*

Kr. 6.979,33

(ekskl. moms)

Kr. 8.724,16

(inkl. moms)

Add to Basket
Vælg eller skriv antal
Midlertidigt ikke på lager
  • Afsendelse fra 13. marts 2026
Har du brug for mere? Indtast den mængde, du har brug for, og klik på "Tjek leveringsdatoer"
Rulle(r)
Pr rulle
Per stk.*
1 +Kr. 6.979,33Kr. 23,264

*Vejledende pris

RS-varenummer:
474-654
Elfa Distrelec varenummer:
304-63-151
Producentens varenummer:
1735869-1
Brand:
TE Connectivity
Find lignende produkter ved at vælge én eller flere attributter.
Vælg alle

Brand

TE Connectivity

Serie

PT30 XFP

Produkttype

Printstiftliste

Strøm

1.5A

Pitch

1.27mm

Husmateriale

Termoplast

Antal vindinger

29

Antal rækker

1

Orientering

Vertikal

Afskærmet/Uafskærmet

Uafskærmet

Konnektorsystem

Ledning-til-kort

Monteringstype

Print

Kontaktmateriale

Kobberlegering

Kontaktbelægning

Guld over nikkel

Rækkepitch

1.27mm

Terminering

Overflademontering

Driftstemperatur maks.

260°C

Standarder/godkendelser

EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL 94V-0

COO (Country of Origin):
CN
TE Connectivitys SAS-bagplansstik er udviklet af eksperter til lodret overflademontering og tilbyder en innovativ løsning til problemfri tilslutning. Den er designet til højtydende applikationer og forbedrer dataoverførslen med sin avancerede konfiguration med 29 positioner i en enkelt række. Dette stik sikrer overlegen holdbarhed og pålidelighed, hvilket gør det til et ideelt valg til forskellige kredsløbsapplikationer, der involverer både strøm og signal. Den er fremstillet af materialer til høje temperaturer og kan modstå udfordrende miljøer uden at gå på kompromis med ydeevnen. Det gennemtænkte design muliggør ubesværet integration med kompatible stik og sikrer optimal funktionalitet på tværs af en række elektroniske enheder.

Overflademonteret afslutningsmetode til effektiv PCB-integration

Meget modstandsdygtigt termoplastisk hus sikrer lang levetid

Lodret PCB-montering optimerer pladsudnyttelsen

Nikkelbelægning og guldbelægning i parringsområdet forbedrer forbindelsernes pålidelighed

Lavt halogenindhold understøtter miljøvenlige initiativer

Designet til robust ydeevne under høje temperaturer

Kan reflow-loddes for at lette produktionen

Overholder EU's RoHS- og ELV-direktiver for miljøsikkerhed

Relaterede links