TE Connectivity VAL-U-LOK, 2.5 mm pitch, 10-polet med 10 rækker Vertikal Printstiftliste, Print Uafskærmet

Indhold (1 æske af 60 enheder)*

Kr. 1.555,39

(ekskl. moms)

Kr. 1.944,24

(inkl. moms)

Add to Basket
Vælg eller skriv antal
Midlertidigt ikke på lager
  • Afsendelse fra 12. marts 2026
Har du brug for mere? Indtast den mængde, du har brug for, og klik på "Tjek leveringsdatoer"
Æske(r)
Pr æske
Per stk.*
1 +Kr. 1.555,39Kr. 25,923

*Vejledende pris

RS-varenummer:
475-411
Elfa Distrelec varenummer:
304-63-896
Producentens varenummer:
1-5164713-0
Brand:
TE Connectivity
Find lignende produkter ved at vælge én eller flere attributter.
Vælg alle

Brand

TE Connectivity

Produkttype

Printstiftliste

Serie

VAL-U-LOK

Pitch

2.5mm

Strøm

7A

Antal vindinger

10

Husmateriale

Glasfiberforstærket polyethylen tereftalat

Antal rækker

10

Orientering

Vertikal

Afskærmet/Uafskærmet

Uafskærmet

Monteringstype

Print

Konnektorsystem

Print-til-print

Kontaktmateriale

Fosforbronze

Kontaktbelægning

Fortinnet

Rækkepitch

2.5mm

Terminering

Lodde

Min. driftstemperatur

-40°C

Bagerste bens længde

3.2mm

Driftstemperatur maks.

85°C

Standarder/godkendelser

UL 94 V-0

COO (Country of Origin):
CN
TE Connectivity PCB Mount Header er designet til at levere enestående ydeevne i board-to-board-applikationer. Den er lodret og har plads til 10 positioner med en centerlinje på 2,5 mm, hvilket sikrer effektive tilslutningsmuligheder. Det uindkapslede design og tinbelægningen (Sn) gør den ideel til strøm- og signalapplikationer. Med sin robuste konstruktion, der er egnet til gennemgående lodning, garanterer dette stik pålidelighed og stabilitet i forskellige miljøer. Den fungerer effektivt inden for et temperaturområde på -40 til 85 °C og opfylder kravene til forskellige industrielle behov. Den kompakte størrelse muliggør pladsbesparende installationer uden at gå på kompromis med ydeevnen, hvilket gør den til en uundværlig komponent i moderne elektroniske samlinger.

Tilbyder en effektiv board-to-board-forbindelsesløsning

Uindkapslet design forenkler sammenkoblingsprocesser

Optimeret til både strøm- og signalkredsløb

Konstrueret af holdbare materialer til langvarig brug

Gør det nemt at lodde gennem huller

Kompakte dimensioner øger designfleksibiliteten

Bevarer pålideligheden under ekstreme temperaturforhold

Har et grønt hus til æstetisk integration i applikationer

Understøtter høje strømstyrker til krævende kredsløb

Overholder EU's regler for sikkerhed og miljøstandarder

Relaterede links