Molex 503552, 0.4 mm pitch, 18-polet med 2 rækker Vertikal Printstiftliste, Overflade Uafskærmet

Indhold (1 rulle af 3000 enheder)*

Kr. 12.831,57

(ekskl. moms)

Kr. 16.039,46

(inkl. moms)

Add to Basket
Vælg eller skriv antal
Midlertidigt ikke på lager
  • Afsendelse fra 12. marts 2026
Har du brug for mere? Indtast den mængde, du har brug for, og klik på "Tjek leveringsdatoer"
Rulle(r)
Pr rulle
Per stk.*
1 +Kr. 12.831,57Kr. 4,277

*Vejledende pris

RS-varenummer:
476-513
Elfa Distrelec varenummer:
304-56-495
Producentens varenummer:
503552-1820
Brand:
Molex
Find lignende produkter ved at vælge én eller flere attributter.
Vælg alle

Brand

Molex

Serie

503552

Produkttype

Printstiftliste

Pitch

0.4mm

Strøm

0.3A

Antal vindinger

18

Antal rækker

2

Orientering

Vertikal

Afskærmet/Uafskærmet

Uafskærmet

Monteringstype

Overflade

Kontaktmateriale

Kobberlegering

Kontaktbelægning

Guld

Terminering

Overflademontering

Min. driftstemperatur

-40°C

Rækkepitch

0.4mm

Kontaktkøn

Stik

Driftstemperatur maks.

85°C

Standarder/godkendelser

Low-Halogen, REACH, RoHS

Spænding

50 Vrms

COO (Country of Origin):
JP
TE Connectivitys board-to-board-stik med en pitch på 0,40 mm er en sofistikeret løsning til moderne elektronik, der er designet til at forbedre tilslutningsmulighederne og ydeevnen i kompakte rum. Dette stik udmærker sig i applikationer, der kræver præcis justering og konfigurationer med høj tæthed, og tilbyder bemærkelsesværdig pålidelighed og brugervenlighed. Det lodrette stakningsdesign med to rækker sparer ikke kun plads, men giver også mulighed for effektiv signalintegritet, hvilket gør det til et ideelt valg til avancerede applikationer i forskellige brancher. Med en holdbar parringshøjde på 0,70 mm og en robust overflademonteringskonfiguration sikrer denne konnektorserie en langvarig ydeevne, der understøtter op til 30 parringscyklusser, samtidig med at den opretholder optimal funktionalitet over et bredt temperaturområde. Dens overlegne materialesammensætning, herunder kobberlegering med guldbelægning, garanterer fremragende ledningsevne og slidstyrke, hvilket yderligere styrker dens plads som en go-to-løsning til board-to-board-forbindelser.

Designet til konfigurationer med høj tæthed, hvilket sikrer optimal pladsudnyttelse

Giver pålidelig forbindelse til avancerede elektroniske applikationer

Har en holdbar parringshøjde, der kan modstå forskellige driftskrav

Understøtter et imponerende antal parringscyklusser, hvilket øger levetiden

Bruger materialer af høj kvalitet til forbedret elektrisk ydeevne

Muliggør effektiv signalintegritet over et bredt temperaturområde

Fremstillet i overensstemmelse med miljøkrav og moderne standarder

Relaterede links