TE Connectivity AMPMODU, 2.54 mm pitch, 12-polet med 1 rækker Printstiftliste, Print Uafskærmet

Indhold (1 pose af 90 enheder)*

Kr. 1.871,72

(ekskl. moms)

Kr. 2.339,65

(inkl. moms)

Add to Basket
Vælg eller skriv antal
På lager hos producent
  • Klar til afsendelse fra 13. juli 2026
Har du brug for mere? Indtast den mængde, du har brug for, og klik på "Tjek leveringsdatoer"
Pose(r)
Pr pose
Per stk.*
1 +Kr. 1.871,72Kr. 20,797

*Vejledende pris

RS-varenummer:
476-770
Elfa Distrelec varenummer:
304-55-437
Producentens varenummer:
2-87499-1
Brand:
TE Connectivity
Find lignende produkter ved at vælge én eller flere attributter.
Vælg alle

Brand

TE Connectivity

Produkttype

Printstiftliste

Serie

AMPMODU

Strøm

3A

Pitch

2.54mm

Antal vindinger

12

Husmateriale

Termoplast

Antal rækker

1

Afskærmet/Uafskærmet

Uafskærmet

Konnektorsystem

Ledning-til-kort

Monteringstype

Print

Kontaktmateriale

Berylliumkobberlegering

Terminering

Crimp

Min. driftstemperatur

65°C

Rækkepitch

2.54mm

Driftstemperatur maks.

105°C

Kontaktkøn

Hun

Standarder/godkendelser

CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476

Spænding

250V

COO (Country of Origin):
MX
TE Connectivity Housing-stikdåsen til wire-to-board-applikationer leverer en perfekt blanding af ydeevne og pålidelighed. Med sin 12-positioners kapacitet og crimp-stil afslutning er dette produkt designet til problemfrit at forbinde ledninger til PCB-layouts, der kræver kompakte løsninger. Den er skræddersyet til signaloverførsel i AMPMODU IV/V-serien og har en centerlinje på 2,54 mm, hvilket sikrer kompatibilitet med forskellige PCB-designs. Med et slankt sort termoplasthus forbedrer dette hus ikke kun den æstetiske appel, men sikrer også holdbarhed selv i udfordrende miljøer. Den er ideel til forskellige brancher og understreger TE Connectivitys engagement i fremragende konnektorteknologi, hvilket gør den til et must-have for moderne elektroniske samlinger. Dette produkt er udviklet til at opfylde strenge elektriske krav og samtidig sikre overholdelse af globale standarder.

Robust design optimeret til wire-to-board-forbindelse

Inline-kontaktlayout forbedrer signalintegriteten

Termoplastisk husmateriale giver enestående modstandsdygtighed

Kompakte dimensioner gør det lettere at integrere på trange steder

Lav afslutningsmodstand sikrer effektiv elektrisk ledning

Relaterede links

Hold dig opdateret om vores seneste produkter og services

E-mail-adresse

De personoplysninger, du afgiver, når du tilmelder dig nyhedsbrevet, vil blive behandlet i overensstemmelse med vores privatlivspolitik.