TE Connectivity AMPMODU, 2.54 mm pitch, 14-polet med 2 rækker Vertikal Printstiftliste, Print Isoleret

Indhold (1 bakke af 50 enheder)*

Kr. 1.473,86

(ekskl. moms)

Kr. 1.842,32

(inkl. moms)

Add to Basket
Vælg eller skriv antal
På lager
  • Lagerinformation er i øjeblikket ikke tilgængelig - Vend tilbage senere
Har du brug for mere? Indtast den mængde, du har brug for, og klik på "Tjek leveringsdatoer"
Bakke(r)
Pr bakke
Per stk.*
1 +Kr. 1.473,86Kr. 29,477

*Vejledende pris

RS-varenummer:
478-102
Elfa Distrelec varenummer:
304-50-799
Producentens varenummer:
5-102619-5
Brand:
TE Connectivity
Find lignende produkter ved at vælge én eller flere attributter.
Vælg alle

Brand

TE Connectivity

Produkttype

Printstiftliste

Serie

AMPMODU

Pitch

2.54mm

Strøm

3A

Antal vindinger

14

Husmateriale

Termoplast

Antal rækker

2

Orientering

Vertikal

Afskærmet/Uafskærmet

Isoleret

Konnektorsystem

Print-til-print

Monteringstype

Print

Kontaktmateriale

Fosforbronze

Kontaktbelægning

Blik

Terminering

Lodde

Rækkepitch

2.54mm

Min. driftstemperatur

-65°C

Driftstemperatur maks.

105°C

Standarder/godkendelser

CSA, RoHS, UL

COO (Country of Origin):
US
TE Connectivity PCB Mount Header er en enestående løsning, der er designet til lodrette board-to-board-forbindelser. Med sine 14 positioner arrangeret i en fuldt indkapslet konfiguration tilbyder dette stik pålidelig ydeevne og et effektivt design, der er ideelt til forskellige anvendelser. Den er udviklet til en nem loddeproces og sikrer sikre og robuste forbindelser i printkort. Produktet har ikke kun en standardstikprofil, men kan også prale af overlegne elektriske egenskaber, herunder bemærkelsesværdig isolationsmodstand og dielektrisk modstandsspænding. De guldbelagte kontakter sikrer optimal ledningsevne, hvilket gør den til et ideelt valg til signalkredsløb. Dette stik opfylder effektivt industristandarder og giver en pålidelig og kompatibel løsning til dine tilslutningsbehov.

Designet til lodret PCB-montering, hvilket forbedrer pladseffektiviteten

Fuldt indkapslet hovedtype for forbedret beskyttelse og pålidelighed

Understøtter en parallel board-to-board-konfiguration for strømlinet integration

Konstrueret med holdbart termoplastisk hus for at modstå barske forhold

Har kontaktunderlagsmateriale, der forbedrer holdbarhed og forbindelsesintegritet

Integrerer funktioner til justering af parring for at lette nemme og præcise tilslutninger

Opfylder forskellige industristandarder for kompatibilitet og sikkerhed

Emballage, der er velegnet til effektiv lagerstyring og genfinding

Relaterede links

Hold dig opdateret om vores seneste produkter og services

E-mail-adresse

De personoplysninger, du afgiver, når du tilmelder dig nyhedsbrevet, vil blive behandlet i overensstemmelse med vores privatlivspolitik.