TE Connectivity AMP-LATCH, 2.54 mm pitch, 64-polet med 2 rækker Vertikal Printkonnektor, Print Isoleret

Indhold (1 bakke af 20 enheder)*

Kr. 1.773,28

(ekskl. moms)

Kr. 2.216,60

(inkl. moms)

Add to Basket
Vælg eller skriv antal
Midlertidigt ikke på lager
  • Afsendelse fra 09. marts 2026
Har du brug for mere? Indtast den mængde, du har brug for, og klik på "Tjek leveringsdatoer"
Bakke(r)
Pr bakke
Per stk.*
1 +Kr. 1.773,28Kr. 88,664

*Vejledende pris

RS-varenummer:
478-865
Elfa Distrelec varenummer:
304-54-902
Producentens varenummer:
1-111008-2
Brand:
TE Connectivity
Find lignende produkter ved at vælge én eller flere attributter.
Vælg alle

Brand

TE Connectivity

Serie

AMP-LATCH

Produkttype

Printkonnektor

Pitch

2.54mm

Strøm

1A

Antal vindinger

64

Husmateriale

Termoplast

Antal rækker

2

Orientering

Vertikal

Afskærmet/Uafskærmet

Isoleret

Monteringstype

Print

Konnektorsystem

Print-til-print

Kontaktbelægning

Guld

Terminering

Lodde

Rækkepitch

2.54mm

Min. driftstemperatur

65°C

Bagerste bens længde

2.79mm

Driftstemperatur maks.

105°C

Standarder/godkendelser

UL 94 V-0

Spænding

250 V

Ikke i overensstemmelse med RoHS

COO (Country of Origin):
CN
TE Connectivity Universal Header er en robust løsning til board-to-board-forbindelser, designet specielt til applikationer, der kræver pålidelighed og præcision. Med sin lodrette orientering gør dette stik det lettere at samle printkort og sikrer samtidig en overlegen elektrisk ydeevne. Produktet er fremstillet af materialer af høj kvalitet, der giver fremragende holdbarhed og langvarig stabilitet under udfordrende forhold. Dette stik er ideelt til en lang række anvendelser, herunder signalkredsløb, og understøtter effektiv loddepraksis og er konstrueret til at opfylde krav til høj driftsspænding. Det kompakte design med 64 positioner sikrer effektiv pladsstyring i begrænsede hardwaremiljøer. AMP-LATCH Universal Header er det perfekte valg for dem, der søger pålidelige og fleksible sammenkoblingsløsninger uden at gå på kompromis med kvaliteten.

Muliggør pålidelige board-to-board-forbindelser

Understøtter jævn PCB-samling med lodret orientering

Konstrueret af holdbare materialer for øget levetid

Muliggør effektiv signalføring til forskellige applikationer

Udviklet til at modstå høje krav til driftsspænding

Designet til kompatibilitet med moderne loddeteknikker

Kompakt konstruktion hjælper med at optimere pladsen på PCB-layouts

Giver ensartet ydeevne over et bredt temperaturområde

Relaterede links