TE Connectivity Dynamic 3000, 5.08 mm pitch, 10-polet med 2 rækker Vertikal Printstiftliste, Print Isoleret

Se alle Printstiftlister

Indhold (1 rør af 28 enheder)*

Kr. 1.946,08

(ekskl. moms)

Kr. 2.432,60

(inkl. moms)

Add to Basket
Vælg eller skriv antal
Midlertidigt ikke på lager
  • Afsendelse fra 13. marts 2026
Har du brug for mere? Indtast den mængde, du har brug for, og klik på "Tjek leveringsdatoer"
Rør
Pr rør
Per stk.*
1 +Kr. 1.946,08Kr. 69,503

*Vejledende pris

RS-varenummer:
479-855
Elfa Distrelec varenummer:
304-54-073
Producentens varenummer:
3-917657-3
Brand:
TE Connectivity
Find lignende produkter ved at vælge én eller flere attributter.
Vælg alle

Brand

TE Connectivity

Produkttype

Printstiftliste

Serie

Dynamic 3000

Strøm

8A

Pitch

5.08mm

Antal vindinger

10

Husmateriale

Glasfiber polyester

Antal rækker

2

Orientering

Vertikal

Afskærmet/Uafskærmet

Isoleret

Konnektorsystem

Ledning-til-kort

Monteringstype

Print

Kontaktbelægning

Guld

Rækkepitch

5.08mm

Min. driftstemperatur

-55°C

Terminering

Lodde

Driftstemperatur maks.

105°C

Standarder/godkendelser

2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, UL 94V-0

COO (Country of Origin):
US
TE Connectivity PCB Mount Header fra den dynamiske 3000-serie tilbyder innovative tilslutningsløsninger til dine wire-to-board-applikationer. Den er designet i lodret retning og har en robust konfiguration med 10 positioner og en centerlinje på 5,08 mm, hvilket gør den ideel til kompakte printkortlayouts. Det fuldt indkapslede design sikrer pålidelige forbindelser og øget sikkerhed, mens guldbelægningen på parringsområdet giver overlegen ledningsevne og lang holdbarhed. Denne konnektor er konstrueret til et temperaturområde på -55 til 105 °C og passer til en lang række industrielle anvendelser, hvilket sikrer ydeevne selv i udfordrende miljøer.

Lodret orientering optimerer pladsen i kompakte elektroniske enheder

Layout med ti positioner imødekommer forskellige tilslutningsbehov

Designet til wire-to-board-applikationer giver alsidighed i forbindelsesmetoder

Fuldt indkapslet topstykke øger sikkerheden og forhindrer forskydning

Guldbelægning minimerer kontaktmodstanden og giver bedre signalintegritet

Konstrueret af holdbart polyester GF-hus for langvarig pålidelighed

Justeringsfunktion med nøgle sikrer præcis tilpasning under installationen

Kompatibel med bølgelodningsprocessen for effektiv PCB-samling

Relaterede links