TE Connectivity AMPMODU, 2.54 mm pitch, 12-polet med 2 rækker Vertikal Printstiftliste, Print Isoleret

Se alle Printstiftlister

Indhold (1 bakke af 25 enheder)*

Kr. 1.466,69

(ekskl. moms)

Kr. 1.833,36

(inkl. moms)

Add to Basket
Vælg eller skriv antal
Midlertidigt ikke på lager
  • Afsendelse fra 13. marts 2026
Har du brug for mere? Indtast den mængde, du har brug for, og klik på "Tjek leveringsdatoer"
Bakke(r)
Pr bakke
Per stk.*
1 +Kr. 1.466,69Kr. 58,668

*Vejledende pris

RS-varenummer:
480-236
Elfa Distrelec varenummer:
304-63-913
Producentens varenummer:
102699-5
Brand:
TE Connectivity
Find lignende produkter ved at vælge én eller flere attributter.
Vælg alle

Brand

TE Connectivity

Serie

AMPMODU

Produkttype

Printstiftliste

Pitch

2.54mm

Strøm

3A

Husmateriale

Termoplast

Antal vindinger

12

Antal rækker

2

Orientering

Vertikal

Afskærmet/Uafskærmet

Isoleret

Monteringstype

Print

Konnektorsystem

Print-til-print, Ledning-til-kort

Kontaktbelægning

Guld

Kontaktmateriale

Kobberlegering

Terminering

Lodde

Rækkepitch

2.54mm

Kontaktkøn

Stik

Bagerste bens længde

6.35mm

Standarder/godkendelser

CSA LR7189, UL E28476

Spænding

750 Vrms

COO (Country of Origin):
US
TE Connectivitys 12-positions MODII-hovedstik er designet til robuste og pålidelige kort-til-kort- og kabel-til-kort-forbindelser. Med et fuldt indkapslet design sikrer den sikker sammenkobling og justering, hvilket gør den ideel til forskellige elektroniske anvendelser. Med lodret PCB-monteringsretning integreres den problemfrit i dit udstyr og forbedrer tilslutningsmulighederne uden at gå på kompromis med pladsen. Stikket er velegnet til fuldt belastede konfigurationer, hvilket sikrer optimal ydeevne selv i krævende miljøer. Dens høje isolationsmodstand og dielektriske modstandsdygtighed vidner yderligere om dens pålidelighed, hvilket gør den til et perfekt valg for fagfolk, der ønsker holdbarhed og effektivitet i deres design.

Robust konstruktion forbedrer holdbarheden i forskellige anvendelser

Lodret orientering giver mulighed for kompakt design og pladsbesparende løsninger

Fuldt indkapslet design forbedrer parringsstabiliteten og reducerer risikoen for forskydning

Høj isolationsmodstand sikrer pålidelig ydeevne i udfordrende miljøer

Kompatibel med board-to-board- og wire-to-board-systemer for alsidighed

Effektiv varmestyring understøtter højtydende drift

Nem integration i eksisterende PCB-design for strømlinet produktion

Opfylder strenge industristandarder for sikkerhed og compliance

Relaterede links