TE Connectivity AMPMODU, 2.54 mm pitch, 5-polet med 1 rækker Retvinklet Printstiftliste, Print Isoleret

Indhold (1 rør af 210 enheder)*

Kr. 2.002,77

(ekskl. moms)

Kr. 2.503,46

(inkl. moms)

Add to Basket
Vælg eller skriv antal
Midlertidigt ikke på lager
  • Afsendelse fra 10. marts 2026
Har du brug for mere? Indtast den mængde, du har brug for, og klik på "Tjek leveringsdatoer"
Rør
Pr rør
Per stk.*
1 +Kr. 2.002,77Kr. 9,537

*Vejledende pris

RS-varenummer:
480-246
Elfa Distrelec varenummer:
304-48-473
Producentens varenummer:
103635-4
Brand:
TE Connectivity
Find lignende produkter ved at vælge én eller flere attributter.
Vælg alle

Brand

TE Connectivity

Serie

AMPMODU

Produkttype

Printstiftliste

Pitch

2.54mm

Strøm

3A

Husmateriale

Termoplast

Antal vindinger

5

Antal rækker

1

Orientering

Retvinklet

Afskærmet/Uafskærmet

Isoleret

Monteringstype

Print

Konnektorsystem

Ledning-til-kort

Kontaktmateriale

Messing

Kontaktbelægning

Guld

Min. driftstemperatur

65°C

Rækkepitch

2.54mm

Terminering

Lodde

Driftstemperatur maks.

105°C

Bagerste bens længde

3.3mm

Kontaktkøn

Stik

Tilsvarende bens længde

5.84mm

Standarder/godkendelser

CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476

Spænding

60 V

Ikke i overensstemmelse med RoHS

COO (Country of Origin):
MX
TE Connectivity PCB Mount Header er specialdesignet til wire-to-board-applikationer og giver pålidelige og sikre forbindelser i kompakte rum. Med en retvinklet orientering hjælper den med at strømline dit kredsløb, samtidig med at den sikrer effektiv signaloverførsel. Det fuldt indkapslede design forbedrer effektivt holdbarheden, mens guldbelægningen sikrer overlegen ledningsevne og korrosionsbestandighed over tid. Denne header er konstrueret til at opfylde industrielle standarder og er kompatibel med forskellige printkortkonfigurationer og er ideel til projekter, der kræver robusthed i udfordrende miljøer. Dens gennemtænkte konstruktion understøtter optimal ydeevne, hvilket gør den til et førstevalg for både ingeniører og designere.

Den rette vinkel giver mulighed for effektiv pladsudnyttelse

Fuldt indkapslet design forbedrer forbindelsens stabilitet

Guldbelægning understøtter fremragende ledningsevne

Designet til wire to board-applikationer sikrer alsidighed

Konstrueret til kompatibilitet med forskellige PCB-konfigurationer

Nuværende klassificering understøtter en bred vifte af applikationer

Termoplastisk husmateriale giver pålidelighed under stress

Polariseret låsefunktion sikrer sikker sammenkobling

Lavt halogenindhold bidrager til miljøsikkerhed

Relaterede links