TE Connectivity AMPMODU, 1.27 mm pitch, 25-polet med 1 rækker Retvinklet Printstiftliste, Print Isoleret

TE Connectivity PCB Mount Header er designet til retvinklede applikationer i board-to-board-konfigurationer og har et imponerende 25-positioners layout. Den er bygget med et fuldt indkapslet design, der sikrer pålidelig tilslutning og samtidig bevarer en kompakt profil. Komponenten er velegnet til en lang række elektroniske enheder og giver en enestående kombination af holdbarhed og ydeevne. Dens guldkontaktbelægning forbedrer ledningsevnen og reducerer slid over tid, hvilket sikrer langvarig pålidelighed selv i krævende miljøer. Denne header er ideel til applikationer, der kræver robust signalintegritet, og udmærker sig ved både funktionalitet og brugervenlighed, hvilket gør den til et vigtigt valg for ingeniører og producenter, der søger forbindelsesløsninger af høj kvalitet.

Designet til board to board-forbindelse