TE Connectivity AMPMODU, 2.54 mm pitch, 2-polet med 1 rækker Vertikal Printstiftliste, Hulmontering Isoleret

Indhold (1 rør af 280 enheder)*

Kr. 1.982,47

(ekskl. moms)

Kr. 2.478,09

(inkl. moms)

Add to Basket
Vælg eller skriv antal
Midlertidigt ikke på lager
  • Afsendelse fra 06. marts 2026
Har du brug for mere? Indtast den mængde, du har brug for, og klik på "Tjek leveringsdatoer"
Rør
Pr rør
Per stk.*
1 +Kr. 1.982,47Kr. 7,08

*Vejledende pris

RS-varenummer:
482-256
Elfa Distrelec varenummer:
304-52-018
Producentens varenummer:
5-104363-1
Brand:
TE Connectivity
Find lignende produkter ved at vælge én eller flere attributter.
Vælg alle

Brand

TE Connectivity

Serie

AMPMODU

Produkttype

Printstiftliste

Strøm

3A

Pitch

2.54mm

Husmateriale

Termoplast

Antal vindinger

2

Antal rækker

1

Orientering

Vertikal

Afskærmet/Uafskærmet

Isoleret

Konnektorsystem

Ledning-til-kort

Monteringstype

Hulmontering

Kontaktbelægning

Guld

Kontaktmateriale

Messing

Rækkepitch

2.54mm

Terminering

Lodde

Min. driftstemperatur

65°C

Driftstemperatur maks.

105°C

Bagerste bens længde

3.3mm

Tilsvarende bens længde

5.84mm

Standarder/godkendelser

CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476

Spænding

60 V

COO (Country of Origin):
MX
TE Connectivity PCB Mount Header er en eksemplarisk løsning til wire-to-board-applikationer, der er designet til at levere pålidelige tilslutningsmuligheder i kompakte elektroniske enheder. Denne vertikalt monterede komponent har et fuldt indkapslet design, der sikrer sikre forbindelser og samtidig optimerer pladsudnyttelsen på printkortet. Med en centerlinje på 2,54 mm har den plads til to positioner, hvilket gør den ideel til forskellige elektroniske konfigurationer. Headeren er konstrueret af materialer af høj kvalitet, herunder et termoplastisk hus og guldbelagte kontakter, hvilket sikrer holdbarhed og optimal ydeevne over en bred vifte af temperaturer. Den opfylder strenge industristandarder, hvilket gør den til et pålideligt valg for ingeniører og designere, der søger robuste og kompatible forbindelsesløsninger.

Understøtter effektive wire-to-board-forbindelser, der forbedrer enhedens funktionalitet

Fuldt indkapslet design minimerer utilsigtede afbrydelser

Høj driftstemperatur garanterer ydeevne i udfordrende miljøer

Mat overfladebehandling reducerer friktion under sammenkobling for jævn drift

Polariseret låsemekanisme sikrer korrekt justering under montering

Alsidig nok til at blive brugt i forskellige elektroniske applikationer

Standardiseret fodaftryk giver mulighed for nem udskiftning og kompatibilitet med eksisterende design

Optimeret til reflow-lodningsprocesser, hvilket letter strømlinet montering

Relaterede links