TE Connectivity AMPMODU MTE, 2.54 mm pitch, 4-polet med 1 rækker Vertikal Printstiftliste, Print Isoleret

Indhold (1 rør af 210 enheder)*

Kr. 1.632,88

(ekskl. moms)

Kr. 2.041,10

(inkl. moms)

Add to Basket
Vælg eller skriv antal
Midlertidigt ikke på lager
  • Afsendelse fra 09. marts 2026
Har du brug for mere? Indtast den mængde, du har brug for, og klik på "Tjek leveringsdatoer"
Rør
Pr rør
Per stk.*
1 +Kr. 1.632,88Kr. 7,776

*Vejledende pris

RS-varenummer:
504-398
Elfa Distrelec varenummer:
304-48-493
Producentens varenummer:
103908-3
Brand:
TE Connectivity
Find lignende produkter ved at vælge én eller flere attributter.
Vælg alle

Brand

TE Connectivity

Serie

AMPMODU MTE

Produkttype

Printstiftliste

Pitch

2.54mm

Strøm

3A

Antal vindinger

4

Antal rækker

1

Orientering

Vertikal

Afskærmet/Uafskærmet

Isoleret

Monteringstype

Print

Konnektorsystem

Ledning-til-kort

Kontaktbelægning

Blik

Kontaktmateriale

Tinbronze, Fosforbronze

Min. driftstemperatur

-65°C

Terminering

Lodde

Rækkepitch

2.54mm

Driftstemperatur maks.

105°C

Standarder/godkendelser

CSA LR7189, RoHS, UL E28476

Spænding

250 V

Ikke i overensstemmelse med RoHS

COO (Country of Origin):
MX
TE Connectivity PCB mount header er designet til lodrette wire-to-board-forbindelser og har et fuldt indkapslet design, der sikrer en sikker og pålidelig ydelse. Denne højkvalitetskomponent understøtter et 4-positionslayout og er optimeret til brug med printkort, hvilket giver overlegne forbindelsesløsninger til forskellige anvendelser. Den er fremstillet med præcision og garanterer fremragende elektriske egenskaber, herunder lav termineringsmodstand og høj isoleringsmodstand, hvilket gør den til et ideelt valg til krævende miljøer. Den robuste konstruktion og det gennemtænkte design gør den velegnet til en lang række elektroniske enheder, hvilket sikrer lang levetid og pålidelig funktionalitet i dine designs.

Lodret orientering forbedrer pladseffektiviteten på printkortet

Fuldt indkapslet design beskytter mod støv og utilsigtet kontakt

Kompatibel med en bred vifte af wire-to-board-applikationer

Lav afslutningsmodstand sikrer optimal signalintegritet

Robuste mekaniske fastgørelsesmuligheder giver ekstra pålidelighed

Termoplastisk husmateriale modstår et bredt temperaturområde

Nem integration med standardmetoder til lodning af gennemgående huller

Opfylder forskellige industristandarder for sikkerhed og ydeevne

Relaterede links