TE Connectivity AMPMODU, 2.54 mm pitch, 2-polet med 1 rækker Vertikal Printstiftliste, Hulmontering Uafskærmet

TE Connectivity PCB mount header er konstrueret til lodret montering og designet til at lette pålidelige board-to-board-forbindelser. Denne innovative komponent har et breakaway-design, der optimerer pladsen i kredsløbet og samtidig sikrer en robust forbindelse. Dens 2,54 mm (.1 in) centerlinje giver kompatibilitet med en række forskellige PCB-designs, og dens gennemgående hul-loddemetode forbedrer monteringens stabilitet og holdbarhed. Denne header er skræddersyet til ydeevne i forskellige anvendelsesmiljøer og er klar til at opfylde de krævende standarder for moderne elektronik. Forbedret med guld- og nikkelbelægning skiller den sig ud med sin ledningsevne og modstandsdygtighed over for korrosion, hvilket sikrer langvarig funktionalitet i enhver samling. Denne header er ideel til både prototyper og endelig produktion og er et afgørende element i udviklingen af effektive elektroniske løsninger.

Udviklet til ultra-pålidelig board-to-board-forbindelse