Phoenix Contact MCDNV, 3.81 mm pitch, 4-polet med 2 rækker Vertikal Printstiftliste, Bølgelodningsbeslag Isoleret

Kan ikke leveres i øjeblikket
Vi ved ikke, om dette produkt kommer på lager igen. RS har planer om at tage det ud af sortimentet inden længe.
RS-varenummer:
558-169
Producentens varenummer:
1750106
Brand:
Phoenix Contact
Find lignende produkter ved at vælge én eller flere attributter.
Vælg alle

Brand

Phoenix Contact

Produkttype

Printstiftliste

Serie

MCDNV

Strøm

8A

Pitch

3.81mm

Husmateriale

Flydende krystal polymer

Antal vindinger

4

Antal rækker

2

Orientering

Vertikal

Afskærmet/Uafskærmet

Isoleret

Konnektorsystem

COMBICON FMC 1.5 MCDN 1.5

Monteringstype

Bølgelodningsbeslag

Kontaktmateriale

Kobberlegering

Kontaktbelægning

Blik

Rækkepitch

3.81mm

Terminering

Lodde

Min. driftstemperatur

-40°C

Driftstemperatur maks.

100°C

Bagerste bens længde

1.4mm

Kontaktkøn

Stik

Standarder/godkendelser

cULus, DIN EN 61760-1, IEC 60068-2-58, IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-70, IEC 60512-1-1, IEC 60512-1-2, IEC 60512-13-5, IEC 60512-15-1, IEC 60512-3-1, IEC 60512-9-1, ISO 6988, UL 94 V0, VDE

Tilsvarende bens længde

1.4mm

Spænding

160V

COO (Country of Origin):
DE
Phoenix Contacts PCB-header er designet til alsidighed i moderne elektroniske applikationer. Denne komponent udmærker sig i reflow-lodningsprocesser med gennemgående huller og er en pålidelig løsning til tilslutning af flere elektroniske enheder. Med en pitch på 3,81 mm er der plads til forskellige konfigurationer og opsætninger, hvilket sikrer effektiv anvendelse i PCB-designs. Den pålidelige konstruktion og de anvendte materialer garanterer langvarig ydeevne, selv under udfordrende forhold, mens det slanke sorte hus tilføjer et strejf af sofistikering til enhver samling. Den skiller sig ud med sin evne til at facilitere lodrette forbindelser, hvilket optimerer PCB-layoutet og giver en kompakt finish.

Designet til at kunne integreres problemfrit i SMT-lodningsprocesser

Har et lodret forbindelsesdesign til pladsbesparende arrangementer

Giver maksimal fleksibilitet med kompatibilitet til flere forbindelsesteknologier

Brugervenlig og velegnet til en bred vifte af enhedsdesigns

Fremstillet af materialer, der overholder WEEE/RoHS-standarderne for miljøsikkerhed

Isoleringen tåler en lang række temperaturer for pålidelig ydeevne

Optimeret til holdbarhed, hvilket sikrer lang levetid i elektriske forbindelser

Indeholder en høj grad af fugtfølsomhed for øget pålidelighed

Overholder internationale standarder, der sikrer kvalitetssikring

Understøtter effektiv implementering i forskellige elektroniske samlinger

Relaterede links

Hold dig opdateret om vores seneste produkter og services

E-mail-adresse

De personoplysninger, du afgiver, når du tilmelder dig nyhedsbrevet, vil blive behandlet i overensstemmelse med vores privatlivspolitik.