Nej TE Connectivity 3250 Serien Overflademonteret modstand, Tykfilm, 2512, 10 Ω ±5 % 1 W 352010RJT 200 V ±200 ppm/°C

Se alle SMD modstande
Kan ikke leveres i øjeblikket
Beklager, men vi ved ikke, hvornår dette er på lager igen.
Forpakningsmuligheder
RS-varenummer:
125-1124
Producentens varenummer:
352010RJT
Brand:
TE Connectivity
Find lignende produkter ved at vælge én eller flere attributter.
Vælg alle

Brand

TE Connectivity

Produkttype

Overflademonteret modstand

Modstand

10Ω

Teknologi

Tykfilm

Modstandstype

Effektmodstand

Kapsling/hus

2512

Indpakning

Tape og rulle

Tolerance

±5 %

Spænding

200 V

Nominel effekt

1W

Temperaturkoefficient

±200 ppm/°C

Bilindustristandarder

Nej

Min. driftstemperatur

-55°C

Serie

3250

Driftstemperatur maks.

125°C

Højde

0.6mm

Længde

6.4mm

Bredde

3.2 mm

Termineringsstil

Lodde

Standarder/godkendelser

No

Distrelec Product Id

304-59-136

Faste SMD-modstande i TE-serien 3520


Denne serie af faste SMD-modstande kommer fra TE-Connectivity 3520-serien. De er alle huse i en 3520 industristandardpakkestørrelse og har lavprofil højeffektsmodstande med et lille forhold mellem effekt og størrelse. 3520 enhederne spænder fra 1 ohm til 10M og tolerancer på 1% og 5%. De omfatter også nul ohm-forbindelser.

Tykfilmmodstande af type 3520 er kraftige enheder i en kompakt pakke. De er perfekte til industrielle anvendelser og generel brug. Eksempler på anvendelser omfatter: Højfrekvent drift på grund af den korte elektrodestruktur og lav kapacitet.

Egenskaber og fordele

• Denne tykke filmserie har en lang række modstande, der spænder fra 1 Ω til 1 MΩ.

• terminal finish: Mat Sn

• Fugtighedsfølsomhedsniveau: Niveau 2

• Arbejde med en driftstemperatur på -55 °C til +125 °C.

• Pack størrelse: 3520

Konstruktion

Ædelmetaltermineringer trykkes på en keramisk base og fyres. Det resistive element udskrives derefter på skærmen, og passiveringslaget tilføjes. Modstanden fræses til tolerance af en laser. Nedskrevne tile er nedbrudt i strimler, endekrydsningen fyres og striberne nedbrydes i enkelte komponenter. Endelig terminering sker ved galvanisering

Ofte stillede spørgsmål

Hvad er MSL? (Niveau for fugtfølsomhed)

Fugtighedsfølsomhedsniveauet relaterer til forholdsregler for håndtering og emballering af halvledere og passive komponenter.

Fugtighedsfølsomhedsniveau: Niveau 2 (1 år< +30/60%)

Anbefalinger vedrørende håndtering

Ved flowlodning - skal jordbredden være mindre end Chip modstandsbredden for at kunne styre loddeanvendelsen korrekt. Normalt kan jordbredden være chipmodstandsbredde (W) x 0,7 til 0,8. Ved reflow-lodning kan loddepåsætningsmængden justeres. Dermed kan jordbredden indstilles til W x 1,0 til 1,3.

Relaterede links