TE Connectivity IC-fatning, 24-Polet Hulmontering

Indhold (1 rør af 700 enheder)*

Kr. 1.744,41

(ekskl. moms)

Kr. 2.180,51

(inkl. moms)

Add to Basket
Vælg eller skriv antal
Midlertidigt ikke på lager
  • Afsendelse fra 29. april 2026
Har du brug for mere? Indtast den mængde, du har brug for, og klik på "Tjek leveringsdatoer"
Rør
Pr rør
Per stk.*
1 +Kr. 1.744,41Kr. 2,492

*Vejledende pris

RS-varenummer:
477-549
Elfa Distrelec varenummer:
304-49-275
Producentens varenummer:
1-390262-1
Brand:
TE Connectivity
Find lignende produkter ved at vælge én eller flere attributter.
Vælg alle

Brand

TE Connectivity

Produkttype

IC-fatning

Antal vindinger

24

Antal rækker

2

Stikmonteringstype

Hulmontering

Driftstemperatur maks.

265°C

Standarder/godkendelser

EU ELV 2000/53/EC, 2016, China RoHS 2 MIIT Order No 32, EU RoHS 2011/65/EU

COO (Country of Origin):
TW
TE Connectivitys 24-pin DIP-sokkel er konstrueret til enestående holdbarhed og langvarig ydeevne i forskellige elektroniske applikationer. Denne komponent er designet til at rumme en række integrerede kredsløb, der sikrer sikre forbindelser og samtidig gør det nemt at udskifte. Den blyfri konstruktion lever op til moderne miljøstandarder, hvilket gør den til et ansvarligt valg for miljøbevidste producenter. Med overholdelse af EU's RoHS- og ELV-direktiver er dette produkt et eksempel på TE Connectivitys engagement i bæredygtighed og sikrer, at det opfylder strenge regler for farlige materialer. Denne sokkel forenkler ikke kun designprocessen, men forbedrer også pålideligheden, hvilket gør den ideel til ingeniører, der ønsker kvalitet og ydeevne i deres projekter.

Blyfri konstruktion støtter miljøvenlig produktionspraksis

Designet til at understøtte hurtig indsættelse og fjernelse af IC'er, hvilket sparer tid under samlingen

Overholder EU's strenge RoHS- og ELV-direktiver for et bæredygtigt valg

Robust design giver overlegen holdbarhed og øger produktets levetid

Lav halogensammensætning bidrager til sikrere driftsforhold

Bølgelodning, der muliggør loddeprocesser ved høje temperaturer uden at gå på kompromis med integriteten

Relaterede links