Syfer Technology Flexicap MLCC, 100nF, ±10%, 50V dc, Dielectrikum: X7R, Kapsling: 0805 (2012M), SMD

FlexiCap™ er udviklet som et resultat af, at man har lyttet til kundernes oplevelse af stress skade på MLCC'er
Et patenteret fleksibelt epoxypolymer termineringsmateriale, der påføres enheden under den sædvanlige nikkelbarriereoverflade
FlexiCapT™ kan rumme en større grad af bøjning af kortet end konventionelle kondensatorer
En yderligere fordel ved FlexiCap™ er, at MLCC'er kan modstå temperatursvingninger - 55 ºC til 125 ºC over 1000 gange uden revner
FlexiCap™ kan loddes ved hjælp af traditionelle bølge- eller reflow-loddeteknikker og behøver ikke justering af udstyr eller strømprocesser

0805 serien

Nikkelbarrierer termineringer dækket af et lag af fortinning (NiSn). Anvendelser omfatter mobiltelefoner, videomaskiner og tunere. COG/NPO er den mest udbredte form for "temperaturkompensering" EIA Class I keramiske materialer. X7R, X5R formerne kaldes "temperaturstabile" keramikmaterialer og falder ind under EIA Class II materialer. Y5V, Z5U formerne er til allround brug i et begrænset temperaturområde, EIA Class II materialer: disse karakteristikker er velegnet til afkoblingsanvendelser.