TE Connectivity 5-104, 1.27 mm pitch, 70-polet med 2 rækker Vertikal Printstiftliste, Overflade Isoleret

Indhold (1 rør af 22 enheder)*

Kr. 1.781,36

(ekskl. moms)

Kr. 2.226,70

(inkl. moms)

Add to Basket
Vælg eller skriv antal
Ordrer under Kr. 500,00 (ekskl. moms) koster Kr. 99,00.
Midlertidigt ikke på lager
  • Afsendelse fra 16. marts 2026
Har du brug for mere? Indtast den mængde, du har brug for, og klik på "Tjek leveringsdatoer"
Rør
Pr rør
Per stk.*
1 +Kr. 1.781,36Kr. 80,971

*Vejledende pris

RS-varenummer:
469-790
Elfa Distrelec varenummer:
304-54-147
Producentens varenummer:
5-104656-7
Brand:
TE Connectivity
Find lignende produkter ved at vælge én eller flere attributter.
Vælg alle

Brand

TE Connectivity

Produkttype

Printstiftliste

Serie

5-104

Pitch

1.27mm

Strøm

0.5A

Antal vindinger

70

Husmateriale

Termoplast

Antal rækker

2

Orientering

Vertikal

Afskærmet/Uafskærmet

Isoleret

Monteringstype

Overflade

Konnektorsystem

Print-til-print

Kontaktbelægning

Guld

Kontaktmateriale

Fosforbronze

Rækkepitch

1.27mm

Terminering

Overflademontering

Min. driftstemperatur

65°C

Kontaktkøn

Stik

Driftstemperatur maks.

105°C

Standarder/godkendelser

CSA LR7189, UL E28476

Spænding

30 V

COO (Country of Origin):
MX
TE Connectivity PCB Mount Header er en innovativ løsning, der er designet til sømløse board-to-board-forbindelser. Med sin slanke lodrette orientering og præcisionsfremstillede komponenter sikrer dette stik pålidelig ydeevne på tværs af en lang række applikationer. Konfigurationen med 70 positioner giver rigelige tilslutningsmuligheder, mens afstanden på 1,27 mm (0,05 in) på centerlinjen giver mulighed for effektiv pladsudnyttelse på printkort. Denne header er fuldt indkapslet for at øge stabiliteten og har guldbelagte kontakter for overlegen ledningsevne og korrosionsbestandighed. Dens overflademontering og robuste termoplastiske husmateriale garanterer holdbarhed, hvilket gør den til et ideelt valg til krævende miljøer. Kompatibiliteten med industristandarder styrker yderligere dens position som en førsteklasses komponent til elektroniske sammenkoblinger.

Designet til pålidelig board-to-board-forbindelse i kompakte rum

Fuldt indkapslet header-type forbedrer den mekaniske stabilitet

Udnytter guldbelægning til forbedret elektrisk ydeevne

Konstrueret af termoplast af høj kvalitet for holdbarhed

Parallel konfiguration giver optimal elektrisk ydeevne

Parringsjustering er strømlinet gennem nøgledesign

Sammensætning med lavt halogenindhold understøtter miljøstandarder

Kompatibel med reflow-lodningsprocesser, hvilket sikrer nem montering

Relaterede links