TE Connectivity AMPMODU, 1.27 mm pitch, 80-polet med 2 rækker Vertikal Printstiftliste, Overflade Isoleret

Indhold (1 rør af 18 enheder)*

Kr. 2.178,92

(ekskl. moms)

Kr. 2.723,65

(inkl. moms)

Add to Basket
Vælg eller skriv antal
På lager hos producent
  • Klar til afsendelse fra 03. august 2026
Har du brug for mere? Indtast den mængde, du har brug for, og klik på "Tjek leveringsdatoer"
Rør
Pr rør
Per stk.*
1 +Kr. 2.178,92Kr. 121,051

*Vejledende pris

RS-varenummer:
482-259
Elfa Distrelec varenummer:
304-54-148
Producentens varenummer:
5-104656-8
Brand:
TE Connectivity
Find lignende produkter ved at vælge én eller flere attributter.
Vælg alle

Brand

TE Connectivity

Serie

AMPMODU

Produkttype

Printstiftliste

Pitch

1.27mm

Strøm

0.5A

Husmateriale

Termoplast

Antal vindinger

80

Antal rækker

2

Orientering

Vertikal

Afskærmet/Uafskærmet

Isoleret

Monteringstype

Overflade

Konnektorsystem

Print-til-print

Kontaktbelægning

Guld

Kontaktmateriale

Fosforbronze

Min. driftstemperatur

65°C

Rækkepitch

1.27mm

Terminering

Overflademontering

Driftstemperatur maks.

105°C

Standarder/godkendelser

CSA LR7189, UL E28476

Spænding

30V

COO (Country of Origin):
MX
TE Connectivity PCB mount header er designet til sømløse board-to-board-forbindelser, der giver pålidelig ydeevne til en lang række applikationer. Med et layout med 80 positioner og en centerlinje på 1,27 mm sikrer den en kompakt konfiguration, samtidig med at robustheden bevares. Den lodrette orientering gør det nemt at få adgang til og integrere i forskellige PCB-designs. Dette alsidige stik er fuldt indkapslet for ekstra beskyttelse og belagt med guld for forbedret ledningsevne, hvilket gør det ideelt til højfrekvente anvendelser. Den er konstrueret med et termoplastisk hus, der modstår forskellige miljøforhold og opretholder en høj mekanisk integritet. Dette stik udmærker sig ikke kun ved sin holdbarhed, men også ved sine fremragende elektriske egenskaber, der sikrer ensartet drift selv under krævende forhold.

Giver en robust board-to-board-forbindelse med pålidelig ydeevne

Har et fuldt indkapslet design for forbedret beskyttelse mod miljømæssige faktorer

Konstrueret med et termoplastisk hus for at sikre holdbarhed under forskellige forhold

Giver mulighed for nem integration på trange steder med sit kompakte fodaftryk

Belagt med guld for at give overlegen ledningsevne og ydeevne

Kompatibel med en række applikationer, der kræver højfrekvent transmission

Designet til at rumme et bredt driftstemperaturområde for alsidighed

Opfylder strenge kvalitetsstandarder og sikrer overholdelse af branchens regler

Relaterede links

Hold dig opdateret om vores seneste produkter og services

E-mail-adresse

De personoplysninger, du afgiver, når du tilmelder dig nyhedsbrevet, vil blive behandlet i overensstemmelse med vores privatlivspolitik.