TE Connectivity AMPMODU, 2.54 mm pitch, 12-polet med 2 rækker Vertikal Printstiftliste, Print Isoleret

Indhold (1 bakke af 80 enheder)*

Kr. 1.971,28

(ekskl. moms)

Kr. 2.464,10

(inkl. moms)

Add to Basket
Vælg eller skriv antal
På lager hos producent
  • Klar til afsendelse fra 06. juli 2026
Har du brug for mere? Indtast den mængde, du har brug for, og klik på "Tjek leveringsdatoer"
Bakke(r)
Pr bakke
Per stk.*
1 +Kr. 1.971,28Kr. 24,641

*Vejledende pris

RS-varenummer:
472-069
Elfa Distrelec varenummer:
304-50-803
Producentens varenummer:
5-103168-4
Brand:
TE Connectivity
Find lignende produkter ved at vælge én eller flere attributter.
Vælg alle

Brand

TE Connectivity

Serie

AMPMODU

Produkttype

Printstiftliste

Pitch

2.54mm

Strøm

3A

Husmateriale

Termoplast

Antal vindinger

12

Antal rækker

2

Orientering

Vertikal

Afskærmet/Uafskærmet

Isoleret

Monteringstype

Print

Konnektorsystem

Print-til-print

Kontaktmateriale

Fosforbronze

Kontaktbelægning

Blik

Terminering

Lodde

Rækkepitch

2.54mm

Min. driftstemperatur

-65°C

Driftstemperatur maks.

105°C

Standarder/godkendelser

CSA, RoHS, UL

COO (Country of Origin):
MX
TE Connectivity PCB Mount Header er konstrueret til alsidige tilslutningsløsninger og sikrer problemfri board-to-board-forbindelser med sit fuldt indkapslede design. Denne robuste header har plads til 12 positioner på en 2,54 mm centerlinje, hvilket gør den til et ideelt valg til kompakte applikationer, der kræver høj pålidelighed. Med en lodret orientering og loddehulsterminering er den designet til at kunne integreres ubesværet i en lang række elektroniske samlinger. Denne komponent er fremstillet af termoplast af høj kvalitet og har en nikkelbelægning, der understøtter en enestående elektrisk ydeevne og samtidig bevarer holdbarheden i forskellige miljøer. Dens kompatibilitet med industristandarder garanterer optimal funktionalitet, mens den exceptionelle isolationsmodstand og dielektriske spændingsmodstand gør den ideel til signalkredsløbsapplikationer og giver en uovertruffen ydeevne.

Fuldt indkapslet design for forbedret beskyttelse mod miljøfaktorer

Lodret orientering optimerer pladsudnyttelsen i kompakte designs

Høj isolationsmodstand sikrer pålidelig ydeevne over tid

Underbelægning af nikkelkontakt understøtter overlegen ledningsevne

Termoplastisk husmateriale giver fremragende holdbarhed

Designet til board-to-board-applikationer, der gør det nemt at tilslutte

Polarisering giver mulighed for sikker og præcis parring

Kan bølgeloddes, hvilket forbedrer monteringseffektiviteten

Relaterede links

Hold dig opdateret om vores seneste produkter og services

E-mail-adresse

De personoplysninger, du afgiver, når du tilmelder dig nyhedsbrevet, vil blive behandlet i overensstemmelse med vores privatlivspolitik.