TE Connectivity AMPMODU, 2.54 mm pitch, 12-polet med 2 rækker Vertikal Printstiftliste, Print Isoleret

Indhold (1 bakke af 55 enheder)*

Kr. 1.943,00

(ekskl. moms)

Kr. 2.428,75

(inkl. moms)

Add to Basket
Vælg eller skriv antal
På lager hos producent
  • Klar til afsendelse fra 03. august 2026
Har du brug for mere? Indtast den mængde, du har brug for, og klik på "Tjek leveringsdatoer"
Bakke(r)
Pr bakke
Per stk.*
1 +Kr. 1.943,00Kr. 35,327

*Vejledende pris

RS-varenummer:
480-395
Elfa Distrelec varenummer:
304-48-460
Producentens varenummer:
103168-4
Brand:
TE Connectivity
Find lignende produkter ved at vælge én eller flere attributter.
Vælg alle

Brand

TE Connectivity

Serie

AMPMODU

Produkttype

Printstiftliste

Pitch

2.54mm

Strøm

3A

Antal vindinger

12

Antal rækker

2

Orientering

Vertikal

Afskærmet/Uafskærmet

Isoleret

Konnektorsystem

Ledning-til-kort

Monteringstype

Print

Kontaktbelægning

Blik

Kontaktmateriale

Tinbronze, Fosforbronze

Rækkepitch

2.54mm

Terminering

Lodde

Min. driftstemperatur

-65°C

Driftstemperatur maks.

105°C

Standarder/godkendelser

CSA LR7189, RoHS, UL E28476

Spænding

250V

Ikke i overensstemmelse med RoHS

COO (Country of Origin):
US
TE Connectivity PCB mount header er designet til vertikale board-to-board-applikationer og tilbyder en effektiv og pålidelig sammenkoblingsløsning til forskellige elektroniske enheder. Med et fuldt indkapslet design og 12 positioner sikrer den sikre forbindelser mellem printkort, samtidig med at der er plads til en centerlinje på 2,54 mm. De guldbelagte kontakter forbedrer ikke kun ledningsevnen, men giver også modstandsdygtighed over for korrosion, hvilket gør denne komponent velegnet til forskellige driftsmiljøer. Den robuste konstruktion, som omfatter en nikkelbelægning, hjælper med at opretholde en ensartet ydelse under belastning. Denne header er ideel til applikationer, der kræver holdbare forbindelser, og den skiller sig ud ved at være kompatibel med flere standarder og nem at integrere i eksisterende PCB-designs.

Designet til robust board-to-board-forbindelse

Fuldt indkapslet header forbedrer beskyttelsen mod støv og forkert justering

Konstrueret med termoplastisk hus for holdbarhed

Har en standardprofil, der er velegnet til applikationer med høj tæthed

Udnytter nikkel- og guldbelægning for overlegen ledningsevne

Giver fremragende isolationsmodstand for at sikre pålidelig drift

Passer til forskellige PCB-tykkelser til alsidige anvendelser

Opfylder branchens standarder for sikkerhed og ydeevne

Kompatibel med bølgelodningsprocesser for effektiv montering

Polariserende justering hjælper med problemfri parring

Relaterede links

Hold dig opdateret om vores seneste produkter og services

E-mail-adresse

De personoplysninger, du afgiver, når du tilmelder dig nyhedsbrevet, vil blive behandlet i overensstemmelse med vores privatlivspolitik.