TE Connectivity AMPMODU, 2.54 mm pitch, 8-polet med 1 rækker Vertikal Printstiftliste, Print Uafskærmet

Indhold (1 pakke af 200 enheder)*

Kr. 1.690,33

(ekskl. moms)

Kr. 2.112,91

(inkl. moms)

Add to Basket
Vælg eller skriv antal
Midlertidigt ikke på lager
  • Afsendelse fra 10. marts 2026
Har du brug for mere? Indtast den mængde, du har brug for, og klik på "Tjek leveringsdatoer"
Pakke(r)
Pr pakke
Per stk.*
1 +Kr. 1.690,33Kr. 8,452

*Vejledende pris

RS-varenummer:
473-605
Elfa Distrelec varenummer:
304-50-887
Producentens varenummer:
5-146278-8
Brand:
TE Connectivity
Find lignende produkter ved at vælge én eller flere attributter.
Vælg alle

Brand

TE Connectivity

Produkttype

Printstiftliste

Serie

AMPMODU

Pitch

2.54mm

Strøm

3A

Husmateriale

Glasfyldt flydende krystalpolymer

Antal vindinger

8

Antal rækker

1

Orientering

Vertikal

Afskærmet/Uafskærmet

Uafskærmet

Konnektorsystem

Print-til-print

Monteringstype

Print

Kontaktbelægning

Fortinnet

Kontaktmateriale

Fosforbronze

Min. driftstemperatur

65°C

Terminering

Lodde

Rækkepitch

2.54mm

Driftstemperatur maks.

105°C

Bagerste bens længde

3.05mm

Standarder/godkendelser

No

Spænding

30 V

COO (Country of Origin):
MX
TE Connectivity PCB Mount Header er et banebrydende stik, der er designet til lodrette board-to-board-applikationer med otte positioner og en centerlinjeafstand på 2,54 mm. Dette stik udmærker sig ved at muliggøre sikre og effektive forbindelser i forskellige elektroniske samlinger, hvilket sikrer pålidelighed og ydeevne i krævende miljøer. Headeren er fremstillet af materialer af høj kvalitet og har fremragende elektriske egenskaber, herunder en driftsspænding på 30 VAC. Dens breakaway-design forenkler ikke kun integrationen, men øger også fleksibiliteten i kredsløbsdesign, hvilket gør den ideel til både prototyper og produktion. Med kompatibilitet med både CSA- og UL-standarder repræsenterer dette produkt en blanding af praktisk anvendelighed og overensstemmelse, hvilket bekræfter dets plads i innovative elektroniske løsninger.

Forbindelsessystem optimeret til board-to-board-konfigurationer

Standardstikprofil sikrer en strømlinet integrationsproces

Designet til at klare høje temperaturer med et robust husmateriale

Tilbyder en gennemgående loddemetode for forbedret stabilitet

Har forbedrede strømværdier, der sikrer pålidelighed i krævende applikationer

Nikkelbelægning sikrer forbedret ledningsevne og lang levetid

Breakaway-design fremmer nem ændring og integration i forskellige opsætninger

Fås i store mængder, ideelt til store montageprojekter

Relaterede links