TE Connectivity AMPMODU, 2.54 mm pitch, 40-polet med 2 rækker Vertikal Printstiftliste, Print Uafskærmet

Indhold (1 pakke af 20 enheder)*

Kr. 1.832,90

(ekskl. moms)

Kr. 2.291,12

(inkl. moms)

Add to Basket
Vælg eller skriv antal
På lager hos producent
  • Klar til afsendelse fra 09. juli 2026
Har du brug for mere? Indtast den mængde, du har brug for, og klik på "Tjek leveringsdatoer"
Pakke(r)
Pr pakke
Per stk.*
1 +Kr. 1.832,90Kr. 91,645

*Vejledende pris

RS-varenummer:
506-992
Elfa Distrelec varenummer:
304-53-862
Producentens varenummer:
2-87227-0
Brand:
TE Connectivity
Find lignende produkter ved at vælge én eller flere attributter.
Vælg alle

Brand

TE Connectivity

Serie

AMPMODU

Produkttype

Printstiftliste

Pitch

2.54mm

Strøm

3A

Husmateriale

Termoplast

Antal vindinger

40

Antal rækker

2

Orientering

Vertikal

Afskærmet/Uafskærmet

Uafskærmet

Monteringstype

Print

Konnektorsystem

Print-til-print

Kontaktbelægning

Guld

Kontaktmateriale

Fosforbronze

Rækkepitch

2.54mm

Min. driftstemperatur

-55°C

Terminering

Lodde

Driftstemperatur maks.

125°C

Bagerste bens længde

3.18mm

Standarder/godkendelser

RoHS

Spænding

750Vrms

COO (Country of Origin):
MX
TE Connectivity PCB Mount Header er en innovativ løsning, der er designet til lodret tilslutning fra kort til kort. Denne komponent integreres problemfrit i en række forskellige kredsløbsapplikationer og sikrer pålidelig ydeevne og effektivitet. Den uindkapslede headertype gør det nemt at parre med andre stik, hvilket giver alsidighed i forskellige kredsløbsdesign, samtidig med at det kompakte fodaftryk bevares. Med et 40-positioners layout og en centerlinje på 2,54 mm passer den til konfigurationer med høj densitet, hvilket gør den ideel til applikationer med begrænset plads. Den robuste konstruktion har guldbelægning for optimal ledningsevne og holdbarhed, hvilket sikrer langvarig forbindelsesintegritet. Forbedret isolationsmodstand og dielektrisk modstandsdygtighed gør denne header til et fremragende valg til moderne elektroniske samlinger, mens det termoplastiske hus modstår forskellige driftskrav.

Designet til board-to-board-konfigurationer, der forenkler forbindelser mellem PCB'er

Optimeret til design med høj densitet, perfekt til kompakte elektroniske enheder

Uindkapslet design gør det lettere at parre med kompatible stik

Guldbelægning forbedrer ledningsevnen og sikrer pålidelig ydeevne

Robust termoplastisk hus garanterer holdbarhed under forskellige forhold

Relaterede links

Hold dig opdateret om vores seneste produkter og services

E-mail-adresse

De personoplysninger, du afgiver, når du tilmelder dig nyhedsbrevet, vil blive behandlet i overensstemmelse med vores privatlivspolitik.