Pude, 2.0W/m·K

Thermal Gap Pad er en meget effektiv løsning til varmestyring i elektroniske samlinger. Med overlegen termisk impedans og dielektrisk nedbrydningsspænding sikrer den pålidelig ydeevne i forskellige applikationer. Glasfiberforstærkningen gør den i stand til at modstå belastninger ved forarbejdning, samtidig med at den er nem at håndtere under påføring.

Eliminerer behandlingsbegrænsninger, der typisk er forbundet med fedt
Tilpasser sig overfladestrukturer for en luftfri grænseflade mellem varmeproducerende komponenter og kølelegemer
Nem håndtering og installation før lodning og rengøring
Flammeklassificering på V