TE Connectivity Z-PACK, 2 mm pitch, 125-polet med 5 rækker Retvinklet Printstiftliste, Print Isoleret

TE Connectivity Hard Metric Backplane PCB Mount Header er designet til at opfylde de krævende behov i applikationer med højhastighedsdatakommunikation. Med en robust konstruktion, der er ideel til mezzaninkonfigurationer, sikrer denne komponent en pålidelig forbindelse til strøm- og signaloverførsel. Dens 125 positioner arrangeret i et design med 25 kolonner og 5 rækker gør det muligt at lave et kompakt design og samtidig bevare ydeevnen. Dette retvinklede stik er udviklet til at understøtte datahastigheder på op til 1 Gb/s og har en midterlinje på 2 mm for effektiv pladsudnyttelse. Den er fremstillet af førsteklasses materialer som nikkel og fosforbronze og opfylder strenge standarder for mekanisk og signalmæssig ydeevne til problemfri integration i forskellige typer PCB-arkitekturer.

Designet til brug i avancerede backplane-kommunikationssystemer